情報通信・ＯＡ機器業界のプロジェクト
業界情報
日本のＯＡ機器は、世界でもトップクラスのブランド力を誇っています。
ハードウェア面では部品の小型化・軽量化やユーザビリティの向上が、ソフトウェア面ではハードウェアを駆使する多機能ファームウェアの開発などが主な課題になります。
配属先企業例
| 携帯・スマートフォン | シャープ、富士通、サムスン、京セラ など |
|---|---|
| パソコン・タブレット | サムスン、富士通、ソニー、東芝、パナソニック など |
| ＯＡ機器 | シャープ、リコー、京セラ、セイコーエプソン、富士フイルムビジネスイノベーション、コニカミノルタ など |
プロジェクト例
- 複合機の筐体設計、機構設計
- 携帯電話の電波ノイズ評価・試験
- 複合機の性能評価、試験
- 複合機の熱解析
- パソコンのドライバ開発
- 携帯電話（スマートフォン）の外装パーツ設計 など
